台海网2月10日讯 面板西进拍板定案，“行政院长”吴敦义昨日核定赴大陆投资负面表列修正草案，面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计都将松绑登陆，经跨“部会”关键技术小组专案审查通过后，就可以放行。

据台湾《联合晚报》报道，“行政院”官员昨晚透露，“吴揆”已在傍晚核定赴大陆投资负面表列修正草案，“经济部”将在收到公文后，正式对外公告实施。

这波产业登陆松绑项目包括制造业、服务业、农业和基础建设，其中敏感高科技产业面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计最受关注，在“本地留的根必须大于大陆的枝叶”前提下，将由关键技术小组负责把关。

面板登陆，六代以下面板厂登陆投资不管制，六代以上面板西进将会有三座总量管制；对于为何会是三座，决策官员表示，台湾有能力赴陆投资六代以上面板厂的企业恐怕不超过三家。

至于晶圆，仅开放八吋晶圆厂投资及参股，并不包括十二吋晶圆新增投资项目，主要是因产业界目前无急迫登陆需求。

台积电有中芯半导体百分之十股权、联电有和舰案，一旦台积电、联电解套，形势将大为有利。

至于中高阶封测及IC设计则有登陆金额管制，一旦投资金额门槛达五千万美元，即必须送审查。

建筑、营造业赴大陆投资房地产开发、再生能源产业登陆投资也都松绑。服务业方面，开放“国银”参股，第二类电信也进一步松绑。农业则是松绑食品制造业中有关家禽、家畜加工制品。

面板大赢家 台积联电解套

另据台湾《经济日报》报道，“行政院”已核定新版对大陆投资负面表列清单。面板业是此波开放的大赢家，不仅可以登陆新增投资，也可采参股或并购方式，取得大陆业者产能。晶圆业开放参股，台积电、联电各自入股中芯与和舰案，可顺势解套。

“行政院”核定后，预订交由“经济部”公布。这一波开放重点，包括准许面板、晶圆、半导体IC设计、封装测试、再生能源发电登陆，以及开放金融业者直接投资，石化业者殷切期盼西进投资轻油裂解厂，确定不在开放清单上。

面板业是此波开放的大赢家，不过，政府将援引过往管理晶圆厂登陆经验，针对六代以上厂登陆不超过三座的总量管制，而且须与台湾技术维持至少一个世代的落差。

在半导体部分，政府将暂不允许业者前往大陆新设晶圆厂，但可以参股方式，取得大陆晶圆厂持股。知情官员说，晶圆业者较无登陆急迫性，因此不在优先放行行列，但开放参股后，台积电、联电各自入股中芯与和舰案，就可顺势解套。

官员强调，“经济部”管理高科技业者登陆有两大前提，一是台湾技术领先，第二是要优先投资台湾。

“行政院长”吴敦义宣布晶圆开放8 吋晶圆厂投资及参股，目前台积电“被动”拥有中芯半导体10%股权、联电合并和舰案都可望解套。不过晶圆双雄昨日一致表示，需了解最新法令内容后再对外说明，但一切以政府规定为主要前提。

台积电去年11月与中芯国际官司和解，拟在台湾“政府”合法的前提下，由中芯给台积电17. 89亿股股份，约占中芯国际2009年10月31日已发行股本的8%，随“行政院”开放岛内晶圆厂可到对岸参股，台积电将成为中芯第三大股东。联电则是在去年4月董事会提出拟以2.85亿美元（约新台币95.5亿元）合并苏州和舰，以活化全球布局，以今年3月底为期限。

业者并提出质疑，在“政府”所说有关开放参股大陆晶圆厂部分，究竟是参股8吋厂、还是12吋厂，希望能清楚规范。