经过层层审查之后，台当局“经济部”投审会28日上午通过硅品、华东、超丰、日月光等岛内四大封装测试厂商，总计9960万美元，赴大陆从事经营集成电路的封装及测试（限焊线型式）业务的投资申请案。台媒指出，这是台当局自去年4月开放封测厂登陆以来，首波核定通过的投资案。

据台湾《联合晚报》、“中广新闻”28日消息这四家封测厂商赴大陆投资低阶封测的核准投资金额，超丰与硅品各3000万美元，华东1800万美元，日月光2160万美元。

台当局“经济部”是在去年4月底宣布，开放岛内“低阶半导体封装测试”业者可申请前往大陆投资，但前提是必须通过当局的“二阶段”审查，即“经济部长”召开的跨“部会”“政策面审查会议”及“投审会委员会议”。

台当局“经济部长”陈瑞隆在本月8日召开四家业者的“政策面审查会议”后，27日包括硅品、华东、超丰、日月光等业者，已陆续补齐台当局“经济部”要求提列的细部投资台湾计划，包括投资内容及投资时间等，因此28日上午“投审会委员会议”如事前预料的顺利审核通过四家厂商的申请案。

据台媒了解，根据四家岛内业者的承诺，未来数年内，在台湾的相对投资额从新台币50亿元（超丰）到400亿元（日月光）不等，在台雇用员工从100人到6000人以上。

此外，台当局“经济部”投审会当天共核定通过了12件登陆投资申请案。除了封测厂受到瞩目，还包括亚泥、新光三越、台达电、“长春石化”等赴大陆投资案。

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