华夏经纬网8月27日讯:据台湾媒体报道，中国移动董事长王建宙昨天下午拜访了台湾手机芯片大厂联发科技，双方针对TD技术、产品及TD-LTE技术等议题进行了交流，并对推广TD达成共识。

据报道，联发科技在双方会面后发布新闻稿指出，联发科技在2G时代已累积丰富的商用化经验，在3G时代也将继续提供高性价比、稳定的高集成度解决方案，以技术与服务全面支持中国移动。

联发科技指出，中国移动过去2次的TD终端集体采购，采用联发科技的TD解决方案的手机与数据卡比例均超过6成，最近公布的首批TD深度定制手机，采用联发科TD芯片的手机也有4款入围。联发科技表示，这次双方高层的直接对话，不但深化了既有的合作基础，更有助于产业正向的发展。