隔夜费城半导体指数大涨5.66%！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.65%，成交超5000万元为同标的第一

盘面上，两市低开高走，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.65%，成交额达5717.12万元，为同标的第一；换手率达3.05%。成分股中，盛科通信-U、寒武纪、沐曦股份-U、摩尔线程-U、海光信息涨超5%，普冉股份、联芸科技、灿芯股份等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘（589070）最近30个交易日累计获资金净流入1.38亿元。截至2026年11月11日，该基金最新规模为18.4亿元，为同标的第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，近一年涨幅达5.37%，其行业配置主要包括半导体（99.09%）、软件开发（0.91%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、睿创微纳、佰维存储。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，隔夜费城半导体指数大涨5.66%，英特尔涨8%、AMD涨7%、博通涨6%，英伟达及台积电涨超3%；据钛媒体，CoreWeave三季度营收大增近170%，积压订单达1325亿美元，GPU租赁价格正被上调。存储涨价再起，头部企业已向渠道口头告知企业级颗粒涨价意向，10月DDR 8Gb合约价环比涨5.77%，君正股份公告已对大部分客户完成调价。阿里拟分拆平头哥赴港上市，真武系列芯片累计出货56万片；沐曦与优必选合资公司曦选创智完成5亿元天使轮融资。

金元证券认为，芯片设计正迎来先进封装技术突破与生态规模化加速的双重利好，三星3D Cube-H技术通过混合键合实现芯片垂直堆叠，有望缓解摩尔定律放缓带来的挑战。 同时，阿里平头哥芯片分拆上市并服务超650家客户，国产高性能AI芯片正加速进入规模化商业应用阶段。

风险提示：成分股提及不代表个股推荐，观点仅供参考，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差。涉及排名，同类为对标科创芯片设计指数ETF。数据来源：Wind，数据截至2026年11月12日。

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