预计1年建成！金安国纪拟自筹5亿元，新增1.3亿米电子级玻纤布年产能，加码算力PCB原材料

11月9日晚间，金安国纪（SZ002636，股价66.03元，市值481亿元）公告称，拟由全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司投资建设年产1.3亿米电子级玻纤布项目。该项目总投资额约为5亿元，建设周期预计为12个月，所需资金全部由企业自筹。

全资子公司出资5亿元投建电子布新产能

本次新建项目的实施主体为金安国纪全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司。项目建设地点位于安徽省宁国经济技术开发区河沥园区东城大道以南区域，规划年产能达到1.3亿米电子级玻纤布。

电子级玻纤布是公司生产覆铜板所需的主要原材料。当前在AI服务器和高速交换机等算力硬件升级的带动下，PCB层数和材料要求大幅提升，电子布的用量较传统设备成倍增长。由于行业新增织布机设备普遍向高端算力领域倾斜，传统布产能释放受限，导致电子布在2026年呈现出频次高、幅度大的涨价态势。

产业链多家企业此前公开表示，电子布供需偏紧的状况将延续至2027年。金安国纪此前表示公司拥有电子玻纤布产能约1.6亿米/年，原材料自给率在35%以上。

为了缓解供应链压力，金安国纪在2026年下半年持续推进上游产能扩张。2026年10月底，公司此前投资建设的年产6000万米电子级玻纤布扩建项目已经实现满负荷生产。同时，公司对原工厂进行改造升级，预计2027年3月可再增加4000万米/年的年产能。

前三季度归母净利润同比增长超1000%

金安国纪的主营业务高度聚焦于电子专用材料领域，其中覆铜板及半固化片产品贡献了公司96%以上的营业收入。作为国内覆铜板行业的重要生产企业，公司产品主要以通用FR-4和CEM-3系列覆铜板为主。

2026年以来，覆铜板行业迎来了强劲的景气周期，产品价格持续走高。金安国纪在2026年上半年实现覆铜板和电子玻纤布满产满销，前三季度经营业绩呈现爆发式增长。财报数据显示，公司2026年前三季度累计实现营业收入65.43亿元，同比增长101.25%；归母净利润达到19.24亿元，同比大幅增长1012.67%。

在业绩高速增长的同时，金安国纪原有的覆铜板产能已趋于饱和，公司目前覆铜板年产能约为6000万张。为此，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过13亿元，主要用于投资建设“年产4000万平方米高等级覆铜板项目”及研发中心。该募投项目重点布局高频高速、耐高温特种以及无卤无铅FR-4等高端产品线，预计可为公司带来约3000万张的覆铜板产能增量。

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