机构调研，芯原股份称在手订单达185.69亿元，预计2027年经调整归母净利润转正

11月5日晚间，芯原股份（SH688521，股价113元，市值594.28亿元）披露投资者关系活动记录表。11月3日至5日，公司连续三天以“特定对象调研”“电话会议”形式接待机构，董事长、首席执行官、总裁戴伟民，董事、董事会秘书石雯丽出席。

二季度末以来订单再增49.16%

此轮调研，到场者为大家资产、富国基金、工银瑞信、南方基金、万家基金、银河基金、广发基金，以及Wellington Management、Orbis Investment Management、UBS Asset Management等境内外机构。

记录表显示，调研交流核心在订单。公司先说明转化周期：“设计服务订单通常需9~12个月设计研发周期……量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6~18个月完整生产交付周期。”随后给出规模：“截至2026年9月末，公司在手订单金额达到185.69亿元，较去年末提升265.90%，较二季度末进一步提升49.16%，且已连续12个季度保持高位。”

订单能否转化为利润，是机构追问的另一层。公司称主营业务“具备显著的规模效应与经营杠杆”，并援引三季报：2026年第三季度经调整后（非经营性或非现金性费用除外）研发费用占收入比重较第二季度环比下降约8个百分点，占毛利比重环比下降约18个百分点；“预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比相关比例均都将保持下降趋势”。在此基础上，公司给出预测：“公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。”

三季度研发投入占比下降源于业务规模放量

技术布局亦有回应。公司称已深入布局FD-SOI十余年，截至2026年上半年末，在22/28nm FD-SOI工艺上开发60多个模拟及数模混合IP，“已累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOI IP核”，49个FD-SOI项目中“40个项目已经流片”。端侧，公司称“已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功”；并与谷歌“共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP”。

公司介绍，2026年第三季度营业收入“延续第二季度环比增长的趋势”，实现13.17亿元，“环比增长28.16%，在去年同期历史新高基础上继续增长，再创历史新高”。

研发投入方面，公司强调“始终秉持‘轻资产、高研发’的发展战略”，研发费用占比下降“并非缩减研发投入，而是业务规模放量带来的结果”。不过，这一下降体现在单季环比口径：2026年第三季度经调整后研发费用占收入比重较第二季度环比下降约8个百分点，占毛利比重环比下降约18个百分点；若按前三季度累计口径，三季报显示研发投入合计14.07亿元、同比增长42.06%，占营业收入比例44.25%、同比增加0.31个百分点。

订单与收入之间的时间差已被明确：设计服务9~12个月、量产服务6~18个月。截至9月末的185.69亿元在手订单，收入释放将跨越多个季度。记录表未披露该订单在2026年第四季度及2027年的转化比例，亦未披露分业务、分客户的订单构成。

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