通用具身智能企业“机器科学”完成A2轮数亿元融资
每经北京11月2日电 通用具身智能企业RoboScience机器科学今日宣布完成A2轮数亿元融资。本轮融资由琥珀资本、鸿瑞达投资、上海半导体产投联合领投，爽资本、360战投、国联通宝、金鼎资本及多家上市公司平台跟投。
据官方介绍，RoboScience机器科学成立于2024年12月，其创始人兼CEO田野曾为Apple AI Platform （苹果公司人工智能平台）技术负责人，公司自研具备跨本体泛化操作能力 的Visics通用具身大模型和可微多模态物理仿真引擎RoboMirage，加上本轮，今年已完成三轮融资。（每经记者 赵雯琪）
每日经济新闻
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