长电科技：前三季扣非净利大增99%，年度投资计划调至182亿元

10月22日晚间，长电科技（SH600584，股价59元，市值1056亿元）发布2026年第三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润为16.17亿元，同比增长69.58%；扣非净利润达15.61亿元，同比增长99.17%。

同日，公司第九届董事会第四次会议审议通过议案，拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182.0亿元。

第三季度扣非净利翻倍

三季报显示，长电科技第三季度单季实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%；扣非归母净利润7.53亿元，同比增长117.43%。

前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为43.00亿元，同比增长16.44%；基本每股收益0.90元，同比增长69.81%；加权平均净资产收益率5.54%，同比增加2.13个百分点。

公司方面表示，业绩增长主要受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务，积极把握机遇，加强市场拓展，加速产能扩充，客户订单持续增长，产能利用率高位运行。同时，公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。前三季度，公司毛利率同比提升2.3个百分点。

从应用领域来看，公司前三季度运算电子营收占比30.9%；汽车电子营收占比11.3%。截至报告期末，公司总资产622.49亿元，较上年度末增长12.13%；归属于上市公司股东的所有者权益295.35亿元，较上年度末增长3.01%。

拟将年度投资计划调至182亿元

长电科技是全球领先的集成电路成品制造与技术服务商，面向全球半导体客户提供微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试和产品认证等一站式芯片成品制造服务，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，封装技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装等，终端应用覆盖汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

根据同日披露的第九届董事会第四次会议决议公告，公司审议通过了《关于公司2026年投资计划中期调整的议案》。根据公司战略规划及业务发展需要，为把握行业发展机遇、匹配客户需求、加快先进产能布局及配套能力建设，公司拟调增2026年投资计划，由人民币110.1亿元调整至人民币182.0亿元，其中固定资产类投资由人民币99.8亿元调整至人民币173.1亿元。该议案尚需提交股东会审议。

值得注意的是，公司此前已密集布局先进封装产能。三季报披露，公司于2026年6月24日审议通过在上海临港"东方芯港"万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目投资总额78亿元，目前已完成全资子公司的设立及工商注册登记手续。

此外，2026年9月3日，公司审议通过向特定对象发行A股股票相关议案，拟募资总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等。截至三季报披露日，公司已取得国务院国资委原则同意的批复。

公司拟于2026年11月10日召开2026年第二次临时股东会，审议投资计划中期调整及向特定对象发行A股股票等相关议案。

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