日本想重振半导体产业,却被迫先掏钱帮美国建厂,“就当交税了”
路透社10月20日报道,日本正在全力推动本国半导体产业复兴,但其最新的投资走向表明,东京正被迫卷入协助美国打造本土半导体产业的进程中。
由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co.)控股的半导体代工企业格罗方德(GlobalFoundries)上周宣布,日本将投资最多210亿美元,在美国纽约州建设两座芯片工厂。
这笔投资属于日本此前向特朗普政府承诺的5500亿美元对美投资计划。2025年7月,日本以巨额投资承诺换取美国降低关税,而根据双方协议,具体投资项目由特朗普而非日本方面决定。
路透社直言,这表明,日本为了维持与全球最大经济体、同时也是其最亲密安全伙伴的美国之间的贸易关系,正在付出怎样的代价。
尽管日本官方此前一直强调,对美投资有助于促进日本经济增长、强化供应链韧性,但专家表示,日本作出的这项投资承诺,对重振本国芯片产业帮助不大,对增强日本供应链韧性的作用也十分有限。
“日本正在为美国扩大半导体产能提供资金,却不一定能因此获得自己想要的先进芯片技术或本土制造能力。”新加坡白橡资本合伙公司投资总监Nori Chiou(邱诺里)说。
这并非日本第一次在半导体领域受到美国摆布。
20世纪80年代,日本曾在全球半导体产业占据主导地位,却在美国压力下同意限制对美半导体出口。路透社指出,那段历史至今仍是日本政府官员心中的痛。
一名日本政府消息人士表示:“归根结底,对美投资是一种应对特朗普的措施。本质上就是花钱买时间,以维持日美关系。”
然而,日本想为美国芯片产业提供资金,自己也面临不小的困难。
日本政府需要为这些芯片工厂安排融资。此前公布的其他对美投资项目还包括石油和天然气相关投资,以及小型核反应堆项目。
日本政府支持的国际协力银行(JBIC)和商业银行将提供贷款,日本贸易保险公司(NEXI)则将提供担保。
但由于筹集巨额美元资金的成本高昂,日本的银行参与意愿不高。路透社此前报道称,东京方面正寻求摩根大通等美国银行提供帮助。
另一方面,日本本身的资金也并不宽裕。日本的政府债务占GDP比重在发达国家中最高,投资者对首相高市早苗的财政扩张计划也感到担忧。
高市政府还计划在2040财年之前,向半导体、人工智能等17个战略产业领域投入约2.3万亿美元的公共和私人资金。
半导体产业是日本重点扶持的领域。日本芯片企业Rapidus计划从2027年开始量产尖端芯片,但这一目标受到业内广泛质疑。日本政府还向台积电、美光科技和铠侠等企业提供补贴,吸引它们在日本建设芯片生产基地。
一边希望重新掌握本土芯片制造能力,一边又不得不出资扶持美国半导体产业,日本政府似乎也在寻找两者之间的平衡。
前述日本政府消息人士表示,如果美国生产的芯片能够纳入日本半导体供应链,那么日本也不必坚持所有芯片都在国内生产。
至于这笔对美投资究竟值不值得,日本早稻田大学教授长内厚给出了一个更为直白的评价:
“无论(对芯片工厂的投资)最终能否成功,日本都只能把它当作一种税。”
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