深科技：可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能
每经AI快讯，10月16日，深科技在投资者关系活动中表示，项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
每日经济新闻
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