英伟达联手思科，推出新型光模块｜人工智能早参

截至10月12日收盘，市场震荡回落，沪深两市成交额1.54万亿。科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌2.24%，创业板人工智能ETF（159279）跟踪指数下跌3.02%，科创创业人工智能ETF（588470）跟踪指数下跌3.03%。成分股中，昆仑万维上涨1.58%、澜起科技上涨1.92%、芯原股份下跌7.25%, 源杰科技下跌6.96%。

NO.1 SK海力士公布H-TPU，用于SSD降低功耗与面积

SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H-TPU)的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU，可以高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。”SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。

NO.2 微软2027年将Azure Maia扩至多吉瓦级，Maia 300机架吞吐达Maia 200七倍

微软宣布，将从2027年起把Azure Maia系列AI芯片系统的部署规模扩大至多吉瓦级，并将其打造为微软产品和服务的主要推理系统。微软表示，Maia 200已投入生产环境，服务于Microsoft Copilot等工作负载；Maia 300计划于2027年开始部署，面向长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务。微软预计，Maia 300每兆瓦可处理的Token数量较领先的GPU系统提升40%；在采用96颗加速器的配置下，其机架级Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。

NO.3 英伟达与思科推出USFP光模块，单模块容量最高12.8Tb/s

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。

研究机构表示，高速光模块技术迭代推动行业量价齐升，AI服务器需求拉动MLCC和金刚石散热材料市场增长，全球能源转型背景下燃气轮机供给紧张，三大领域均受益于产业升级和技术创新带来的结构性机会。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）

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