俄罗斯手搓芯片，真相很悲壮

作者 | 荣智慧 编辑 | 向现

唯物的中国芯片产业深度观察

10月10日，俄罗斯莫斯科副市长马克西姆·利克苏托夫（Maxim Liksutov）高调宣布，本土企业安格斯特列姆已做出一款100%国产芯片。

不过一颗普普通通的工业通信芯片，海外在40多年前已经量产，为什么要大张旗鼓地宣传？

10月5日，俄罗斯新成立的半导体国家队“联合微电子公司”（OMK），公布了“万亿双轨战略”：投入1.101万亿卢布（约870亿元）自建三座工厂，包含一座14纳米厂，2036年投产；购买一家或多家中国中小型晶圆厂的股份，以直接获取成熟制程产能。这一远一近两条路径，勾勒出了俄罗斯芯片突围的基本蓝图。

半导体晶圆/图源：视觉中国

由此看来，安格斯特列姆的100%国产芯片，算是为OMK打响了“第一枪”，想证明国家队具备了自主能力。

反过来看，一颗“低端”芯片都要副市长亲自站台表彰，也证明俄罗斯深刻体会到自主半导体计划之步履维艰。与自主化突飞猛进的中国不同，俄罗斯没有庞大的本土制造集群、微电子消费市场、全产业链协同能力，也没有中国“全球产能定义者”的地位。

只是，等俄罗斯2036年自主造出14纳米，别人都用上0.2纳米了。费这么大力气依然远远“落后”于时代，俄罗斯在干什么？

“新战略”的真相

10月5日面世的“万亿双轨战略”，比起俄罗斯上一版半导体战略，已经大幅“退阶”。

上一版战略制定于2022年俄乌战争爆发后。由于受到西方密集制裁，俄罗斯数字发展部、通信部、大众传媒部和工业贸易部紧急出台计划，短期目标是于2022年底建立90纳米芯片的本土量产能力；中期目标是于2027年实现28纳米芯片的量产；长期目标是，在2030年完成14纳米芯片的自主制造，并摆脱x86和ARM架构。

两版计划一比，时间上，14纳米工艺的实现已经从2030年推至2036年；资金规模上，总预算从3.19万亿卢布降至1.1万亿卢布。

显然，在实践中，俄罗斯的上一版半导体战略被证明严重脱离现实。先进光刻设备难以购买、海外晶圆大厂全面断供，极大打击了战略的落地。

先进光刻设备难以购买、海外晶圆大厂全面断供，极大打击了战略的落地/图源：图虫·创意

早在2024年，该计划就已经被迫进行“降级与收缩”，并催生了近日的新战略。

新战略的首要措施是建立“国家队”——国家级特大控股公司“联合微电子公司”，直接收编了米克龙和NM-Tech等原本分散的晶圆厂，试图以“垂直整合”模式统一调配资源，克服此前暴露的企业各自为战、资金分散、缺乏协同等问题。

资金的注入，也不再依赖不稳定的工贸部财政拨款。

倒不是工贸部不想给钱，但战事吃紧，财政预算不得不向国防和军工复合体倾斜；工贸部的顶层计划又缺乏连续性，2025年一度完全取消对电子元器件制造企业的部分补贴，导致大批芯片设计公司现金流断裂；不少本土企业打的是“骗补贴”的歪脑筋，自然也使政策收紧、门槛抬高。

而且，半导体是重资产工业，俄罗斯仅有的几家旗舰晶圆厂，如米克龙、安格斯特列姆近年自身财务状况恶化，工贸部实在背不动庞大的债务黑洞。安格斯特列姆多年前因关联企业担保埋下巨额债务祸根，利滚利的负债高达数千亿卢布，2025年销售利润暴跌98%。

因此，新战略引入俄罗斯联邦储蓄银行等金融巨头，利用商业资本来分摊工贸部的压力。

俄罗斯首都莫斯科的克里姆林宫/新华社发（亚历山大摄）

总的来看，新的“双轨战略”把目标拆得更细，不再追求“一步到位”。长期以自建为主，建起模块封装厂、OSAT测试厂以及300毫米晶圆厂，分阶段在2028、2031、2036年完工。

短期以外购为主，毕竟自建厂还有近10年的空窗期，在此期间俄罗斯将参股中国的中小型晶圆厂，不参与日常经营，核心目的就一个——获取产能。

俄罗斯为什么选择中国的中小型晶圆厂？

中芯、华虹等中国一线大厂产能紧张，股权难以向外资开放，且名大招嫉。俄罗斯瞄准的是规模较小、行业知名度较低的中小型成熟制程工厂，工艺节点集中在40纳米至180纳米之间。这些工厂体量不大，低调灵活，也能够最大限度规避外部制裁风险。

“痛与罚”

“双轨战略”依然充满不确定性。

俄罗斯本土半导体制造能力严重滞后于全球水平。截至2026年9月，俄罗斯境内所有晶圆厂的最先进制程仍停留在90纳米——这是2003年的技术水平，根本无法生产当下的主流芯片，更无法适配新一代工业控制、汽车电子、通信设备领域的需求。

2022年俄乌战争爆发，俄罗斯依赖的两家大厂台积电、三星先后退出。俄罗斯芯片设计公司如贝加尔电子、Modul、Elvis不得不将订单转向中国大陆。但“转向”也面临“排队”的问题，工厂的订单排期取决于客户优先级，“外国客户”未必能拿到稳定的配额和预期的价格。

核心半导体设备也没那么好做。俄罗斯科学院此前制定的路线图声称，要在2036年实现低于10纳米的国产EUV光刻机自主化。然而，俄罗斯研发机构近期才刚刚宣布完成130纳米制造设备的初步开发，距量产遥遥无期。

在国外设备、零部件被完全切断的背景下，俄罗斯要在10年内跨越25年的技术代差——造出支撑14纳米的全套国产化产线设备，面对的科学和工程鸿沟十分巨大。

俄罗斯芯片设计公司——贝加尔电子（Baikal Electronics）

新战略把OMK定位为垂直整合的集团，服务于特种、关键市场，而特种、关键市场的需求毕竟有限，没有广泛的民用市场带来的庞大出货量分摊成本，晶圆厂的亏损恐怕“日新月异”，终将企业拖垮、成为财政的无底洞。

“参股”中国企业也颇难操作。

新战略主导者俄罗斯联邦储蓄银行和OMK的核心资产全部名列西方制裁清单。有俄罗斯法律专家指出，即使中小型、非一线的海外晶圆厂，只要接受带有俄罗斯国家背景或被制裁实体的投资，就会直接被西方“连带制裁”。海外企业为了生存，很难接受俄罗斯的投资。

而且，鲜有人指出，利益集团之间可能存在激烈博弈。

此番俄罗斯联邦储蓄银行组建OMK，整合了俄罗斯的老牌科技资产元素集团（Element）。后者原本由俄罗斯国家技术集团（Rostec）和系统公司（AFK Sistema）共同掌控。

Rostec的首席执行官谢尔盖·切梅佐夫是总统普京在东德工作时的老同事，属于克里姆林宫决策圈“西罗维基”派。AFK Sistema为俄罗斯最大的私人投资控股集团，创始人是亿万富翁弗拉基米尔·叶夫图申科夫，持有俄罗斯国民经济巨头MTS、Ozon等资产。

俄罗斯系统金融股份公司（AFK Sistema）

而现任俄罗斯联邦储蓄银行行长格尔曼·格尔夫是技术官僚派，正扛下“扭转俄罗斯半导体被动混乱局面”的重任。

战略公布前，AFK Sistema将Element的全部股份卖给俄罗斯联邦储蓄银行，彻底退出了半导体产业。财阀AFK Sistema退出后，Element形成了俄罗斯储蓄银行持股41.9%、Rostec持股41.66%的双雄争霸局面。据媒体披露，在这一过程中，Rostec曾明确表示反对出让自身核心股份，对主导权“寸土必争”。

作为新拉起来的队伍，OMK存在多头管理、行政力量与商业金融资本在战时体制下的利益博弈，1.1万亿卢布怎么分、怎么落地以及如何监管，都要打上一个问号。

这些难题，可谓俄罗斯在半导体产业突围中始终要面对的“痛与罚”。

“赶了个晚集”？

按照台积电公布的官方路线图，到2036年，台积电将迈入0.2纳米至0.5纳米制程阶段。届时俄罗斯制造出来的14纳米芯片，显然远远落后于时代。

但是，俄罗斯的目的从来不是跟台积电争衡、冲击最先进的芯片技术，而是为了保证“战时体制”持续运转、国家的“主权生存”。

论打仗，绝大多数军工武器、雷达、导弹制导系统甚至核工业控制链，都用不上3纳米、2纳米的先进制程。当前俄罗斯的大量国防装备还在使用130纳米、90纳米乃至更“老”制程的芯片。

14纳米对于军工武器来说，完全够用。和乌克兰打了难解难分的四年多，俄罗斯需要一条即使爆发全面冲突、全球供应链彻底断绝也能自主运转的14纳米芯片安全生产线。

即使俄罗斯可以在短期内通过秘密渠道获取成熟制程芯片，但并非长久之计——一旦“影子供应链”崩溃，那就“铜山西崩洛钟东应”了。

因此，新战略的核心意义是，甭管能不能真造出来，只要“我在造”，别人就不敢对俄罗斯任意开出天价，或进行政治勒索。

当地时间2025年3月4日，俄罗斯伊万诺沃，一名工人在Mekhatronika研发企业工作，该企业生产MNC系列CNC系统以及适用于各种机床的MTDrive系列伺服放大器/图源：视觉中国

再者，冷战后，俄罗斯忽视微电子制造导致严重的人才断层。

冷战期间，苏联拥有极负盛名的超级计算机及微处理器架构Elbrus系列，由鲍里斯·巴巴扬主导。苏联解体后，美国芯片巨头英特尔下场，巴巴扬本人及其麾下数百名顶级专家改换门庭，为美国效力。俄罗斯副科学部长米哈伊尔·基尔皮奇尼科夫曾在报告中指出，10年左右的时间里，有超过20万名高水平科学家流失到海外。

装备退化、人才流失，俄罗斯晶圆厂没了自主生存的基石。其名义上的90纳米生产能力，也不是本土工程师研发出来的，而是十几年前向欧洲意法半导体、美国AMD整体“购买”的。

根据俄罗斯本土咨询机构Yakov&Partners的调查报告，俄罗斯很多项目带头人还是苏联时期培养的、生于1950年代的那批人。

从更长远的目标来说，自建晶圆厂、芯片自主化，是俄罗斯培养人才、维持本国半导体工业火种的必经之路。不如此，国家的微电子科学体系可能逐渐烟消云散。

总之，俄罗斯的半导体产业流变，放在全球来看是一个非常悲壮的孤例。虽然确实起得不算早，也真的赶了个“晚集”，但不押上几代人的心血，它可能连留在“牌桌”上的入场券都拿不到。

文中配图部分来源于视觉中国，部分来源于网络。首图来源于Unsplash