中国太重要，日本半导体封装材料大厂不到半年再度扩产苏州

（文/万肇生 编辑/吕栋）

10月9日，日本半导体材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）对外宣布，将在中国苏州和新加坡增设生产线，扩大先进半导体封装材料产能。这也是该公司今年第二次宣布扩建苏州工厂。

根据公告，住友电木将在苏州2024年竣工的新工厂用地内增建厂房，引入模塑底部填充（MUF，封装工艺）封装材料及压缩成型用颗粒封装材料生产线，预计2030财年投产。

其中，MUF封装材料具有微细间隙填充和低翘曲特性，可同时完成焊点部位填充和整体封装。而颗粒封装材料则主要用于压缩成型，通过控制填料尺寸、树脂黏度和颗粒粒径，在大型面板上实现均匀成型和低翘曲，这两类材料主要面向先进半导体封装需求。

住友电木表示，当苏州与新加坡两地分别扩产完成后，公司上述材料的生产能力分别增至现有水平的2到3倍。不过，住友电木未对外披露具体投资额度，但据《日本经济新闻》报道称，两地扩产涉及投资预计为100亿日元（约合4.2亿元人民币）。

公开信息显示，住友电木成立于1932年，总部位于日本东京，目前的核心产品之一是半导体封装用环氧树脂材料。按照该公司的说法，其生产的封装材料已占全球市场份额约40%，位居全球首位。

而在中国方面，住友电木1997年在苏州建立产线，此后持续增加产能。2024年时，住友电木投资约66亿日元建设的苏州新工厂竣工，规划将苏州基地产能扩大至原来的1.3倍，并于2025年开始运行。

经过近30年的布局，中国生产基地在住友电木集团中的重要性已明显上升。2025财年，苏州住友电木剔除集团内部交易后的收入达到387.17亿日元，相当于住友电木集团合并收入的约12.1%。由于该子公司收入已超过集团合并收入的10%，住友电木在年度报告中单独披露其主要财务数据。

住友电木苏州生产基地

值得注意的是，今年6月，住友电木刚刚宣布过新一轮苏州基地的半导体封装材料产能扩张计划，拟将相关产能提高约30%，新增生产线预计于2028年12月前后投入运营。当时，住友电木将扩产原因指向中国半导体市场需求增长，称AI及IoT设备、5G、电动车等领域持续拉动半导体需求，生成式AI的发展又进一步推高GPU、存储及功率半导体需求。

不到四个月后，住友电木此次又宣布扩大苏州产能。而这一次，住友电木除了生成式AI，还提到了受通信卫星等领域带动，先进半导体需求正以中国和东南亚为中心快速增长。

而短时间内两度加码苏州产能，背后也离不开中国市场在住友电木业务中不断上升的收入占比。

据住友电木2025财年（截至2026年3月）年度报告显示，公司全年营业收入3198.67亿日元，其中中国市场贡献694.60亿日元，占比约21.7%。其中半导体材料业务，中国市场贡献了452.05亿日元，占比约42.5%，且较上一财年的366.24亿日元增长23.4%。

与此同时，住友电木其全球半导体材料业务收入增加约150.60亿日元，同比增长16.5%，而仅中国市场的收入增量就达到85.81亿日元，相当于该业务全球收入净增量的约57%。因此，住友电木也在其官网上将“中国半导体自主生产扩大带来的市场扩张”，列为该业务的发展机会，并将扩大中国市场销售列为经营重点。

不过，随着中国科技发展，半导体产业本土化也在加快，这给住友电木带来了强大的本地竞争压力。

在这种背景下，住友电木继续扩大在华生产，可以缩短供应链、贴近客户需求，另一方面也有助于更及时承接中国市场新增订单，与中国本土供应商争夺市场份额。