深南电路：广州封装基板项目FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上技术研发按期推进
每经AI快讯，9月21日，深南电路在投资者关系活动中表示，2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
每日经济新闻
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