硬科技早报|华为率先量产NPO；百度搭子承诺不抽佣；智谱用GLM造GLM

【9月18日观网硬科技早报】

1.华为量产新一代NPO光互联产品

观察者网从华为全联接大会2026上获悉，华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）形态的光互联产品——Hi-ONE，基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。

2.百度搭子生态平台开放入驻，承诺永不抽佣

近日在2026智能经济论坛上，百度智能云宣布把百度搭子打造为完全开放的生态平台，百度搭子生态平台同步开放入驻、启动伙伴招募，面向能力提供者开放连接器、技能、套件、硬件四大能力入驻，并承诺永远不向伙伴抽佣。此外，百度智能云正式发布以百度搭子为基础的百度搭子开发平台，把搭子同款技术开放给企业，助力企业快速定制产业智能体。

无独有偶，本月初腾讯WorkBuddy宣布开放平台上线，首批引入100余家生态伙伴，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层Agent能力。目前，Plaud、Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌已推出联名智能硬件，覆盖金融、法律、医疗、教育、公益等20多个领域。

3.智谱唐杰披露首个RSI进展：AI在十万卡集群上自主优化

智谱创始人兼首席科学家唐杰在X平台上发表长文，并转发智谱技术博客，披露智谱在递归自我改进（Recursive Self-Improvement，RSI）方向的首个工程化实践：由GLM-5.3驱动的Infra Agent（基础设施智能体）完成了GLM-5.3-Flash推理基础设施的设计、调试与优化，实现模型对自身运行系统的反向改进。这是国内大模型厂商首次公开跑进生产环境的RSI案例。据官方博客，Infra Agent在超10万张国产芯片组成的集群上从零完成生产级推理服务搭建，不到两周将端到端吞吐提升至初始基线的3倍，硬件利用效率与单Token成本达到主流NVIDIA GPU相当水平，并支持1M上下文窗口与多模态请求。

智谱方面表示，此次实践的技术突破在于，Agent已不再局限于生成代码，而是能够围绕推理系统开展完整的工程闭环：自主分析性能瓶颈、定位精度缺陷、修改底层代码、执行分层测试，并根据实验反馈持续迭代。GLM团队表示，系统尚未达到完全自主设计和训练下一代模型的阶段，但RSI的早期形态已经出现——模型建设推理系统，系统再反过来支撑模型运行。RSI已成为头部实验室竞逐的下一个高地：Anthropic于6月披露Claude编写其代码库80%以上的合入代码，OpenAI于9月初宣布达成“自动化研究实习生”里程碑。

4.OPPO创始人陈明永内部发文：谈“本分”、“AI不是替代人”

OPPO近日迎来31周年司庆，OPPO创始人、CEO陈明永在内部公开谈话。他表示，OPPO进一步将“本分”提炼为三个关键词——“平常心，抓本质，想长远”。越是在压力和诱惑面前，越需要回到文化本身，思考什么才是正确的事情。谈及现在人们普遍对AI的焦虑，陈明永认为，现在行业过度强调了AI作为“提效工具”的属性。“AI的到来，更多的是释放大家的生产力和创造力，而不是提效，更不是替代人。”陈明永表示，“我们真正应该想的是，AI能不能解决过去解决不了的难题，能不能应用到产品和服务里，创造新的价值。如果只看到提效，其实也是没理解AI的本质。”

5.OpenAI、微软高管承认AI对新闻业构成威胁

OpenAI与微软的高层在庭审证词中罕见地承认，其AI产品对新闻出版内容构成替代效应，并对新闻行业造成实质威胁。微软CEO Satya Nadella在证词中表示，与聊天机器人的对话已“替代”了用户访问出版商网站的行为；OpenAI高级高管Nick Turley则更为直接地写道，“我们的产品在很大程度上具有替代性，就是这样。”上述内容来自新闻出版商于提交的部分解封简易判决动议。此案为多方联合诉讼，指控OpenAI与微软未经授权使用新闻文章训练AI模型。特朗普政府已就此表态，敦促法院裁定以版权作品训练AI属于“合理使用”。

6.华为推出分层分级的灵衢互联设备

在华为全联接大会2026期间，华为常务董事、ICT BG CEO杨超斌发表主题演讲，围绕计算架构创新，系统阐释了灵衢互联架构，并宣布推出分层分级的灵衢互联设备，覆盖柜内、跨柜与集群三级互联，支持从单柜到百万卡集群的弹性扩展。其中，柜内灵衢互联刀片实现零电缆、零电路损耗，一个4096超节点可节省196公里铜缆；跨柜灵衢互联设备支持176个端口，每端口达 1.6T，单机 280T 全光互联，是业界互联带宽最大、端口数最多的高速总线协议互联设备，RTT时延低至2微秒；UBG灵衢网络交换机具备高达1024的超大Radix扇出能力，可支撑百万卡超节点集群，满足模型参数向几十万亿演进的需求。

同时，华为发布基于灵衢的Agentic AI超节点集群，由鲲鹏950、昇腾960超节点、OceanStor M900记忆存储及星河UBG交换机组成，实现多样算力协同与分级资源池化。灵衢互联技术不仅用于超节点，也适用于一体机。华为基于灵衢架构打造从1卡到8卡的系列化一体机及鲲鹏昇腾模组。其中，Atlas 650E风冷服务器通过双机灵衢直连，实现16个NPU免交换互联，两台机器像一台运行，支持平滑扩容，形成小型超节点，让中小企业也能本地运行万亿参数大模型。

7.英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍

9月17日，英伟达CEO黄仁勋表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市场预期。黄仁勋当天表示：“我预计，明年英伟达销售的芯片数量将是今年的两倍。原因在于，AI正在为不同行业和不同经济体带来巨大的价值贡献。你几乎可以在我们开展业务的每一个国家看到，人们都希望投资AI。”

8.英特尔市值一夜飙升超2700亿元

北京时间9月18日凌晨，美股三大指数集体收涨，纳指、标普500指数均涨超1%，半导体板块集体大涨，费城半导体指数涨3.14%。英特尔盘中一度飙涨超10%，创7月中旬以来盘中新高。最终收盘涨7.67%，报108.8美元/股，市值一夜暴涨约407亿美元（约合人民币2729亿元）。英特尔CEO陈立武近日表示，CPU需求正快速增长，导致出现供需吃紧，且随着AI应用发展，短缺问题可能将持续存在，目前该公司供货量仅能满足客户需求的50％，“多位大公司CEO打来电话，我只能和他们道歉”。陈立武同时透露，英特尔18A节点已进入量产，14A节点将于明年一季度投产。

9.AI热潮蔓延至金刚石散热赛道，超硬材料企业跨界抢滩

近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。随着相关项目先后落地，部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。当前伴随AI大模型迭代带动服务器芯片功耗持续走高，传统铜铝散热材料逐步触碰物理性能天花板，CVD金刚石热沉被视作破解高功率芯片散热痛点的关键材料。在培育钻石、工业金刚石主业价格低迷、企业盈利承压的背景下，向半导体功能材料转型，成为超硬材料行业企业的现实选择。

10.首个月球模型发布并开源

据美国国家航空航天局（NASA）官网、IBM研究院官方社交媒体消息称，这两家机构发布并开源了首个月球模型，模型权重与代码向全球研究者开放，以供下载、微调和试验。这是首批专门面向月球科学、可公开使用的智能分析工具之一，目标是把数十年来分散的月球观测数据转化为可复用的分析工具，用于陨石坑测绘、火山地貌识别和极区水冰潜力评估。