2026首届AI生产力大会在光谷举行，践行“人工智能+”行动，探路AI落地“最后一公里”

极目新闻记者 叶文波

实习生 徐资颖

9月11日，以“智能向芯 链动未来”为主题的2026首届AI生产力大会在武汉光谷举行。大会由启云方科技有限公司、湖北省半导体行业协会共同主办，华为技术有限公司、东湖高新区企业服务中心、鸿蒙生态（武汉）创新中心协办，汇聚700多位行业专家、产业代表、生态伙伴及高等院校代表，共同探讨AI如何跨越从技术能力到产业价值的“最后一公里”，真正成为可用、可信、可持续的生产力。

中国工业和信息化部近日印发《“人工智能+软件”专项行动实施方案》。《方案》提出，将推进软件生产变革，加速迈向“智能驱动”，同时加快软件产品智能化升级，并培育智能体软件新业态，拓展智能软件服务。到2030年，人工智能与软件和信息技术服务业融合发展实现新跃升。

工业和信息化部信息技术发展司相关领导出席活动并表示，中国工业软件产业规模正处于稳步增长态势。他提出，要推动工业软件由AI辅助向AI原生方向演进，构建通用智能工具矩阵，完善工业软件、工业数据领域标准体系，以产学研协同攻关提升国产软件供给能力。

聚焦AI时代产业变革

共议软件与半导体产业发展新趋势

人工智能技术正加快向研发设计、生产制造、经营管理等核心业务环节渗透，深刻改变软件开发模式、产业组织方式和制造业生产范式。中国计算机学会会士王怀民围绕AI时代软件开发范式演进作分享。

中国计算机学会会士 王怀民

王怀民指出，软件开发技术的演进本质上是人机协作方式不断演进的过程，当前人工智能已经能够真实参与软件工程流程，行业关注重点也正从追求开发效率转向过程透明、结果验证和责任边界等问题。“AI可以参与写代码，但它既不是共同作者，也不是责任主体。”王怀民表示，AI编程真正需要建立与之相适应的工程治理和驾驭体系。

中国半导体行业协会副秘书长 陈文

中国半导体行业协会副秘书长陈文分享《中国半导体产业最新洞察》产业报告。该报告认为，全球半导体市场正步入万亿规模时代，AI算力已成为半导体产业第一驱动力。她认为，中国半导体产业下一步的挑战不只局限于单点技术突破，更在于全产业链生态建设，应当立足自身产业基础探索适配的技术迭代路线。

推动企业架构升级

探索AI规模化落地路径

人工智能进入企业核心业务领域，对企业流程、应用、数据、算力和安全治理提出新要求。启云方科技有限公司CEO苏立清围绕“企业AI生产力变革探索与实践”作分享。苏立清指出，当前企业推进人工智能应用普遍面临流程脱节、应用割裂、数据孤岛等问题，企业推进AI落地需要构建与AI发展相适应的治理体系。

启云方科技有限公司CEO 苏立清

围绕这些问题，启云方提出“4A+AI治理”的“5A架构”理念，从流程、应用、数据、算力、安全五个维度推动企业IT架构升级。苏立清强调，企业AI转型不是对既有数字化体系的全盘重构，而应在现有基础上逐步融入AI能力。

大会现场，启云方舟2.0企业AI原生平台正式发布，用于支持企业进行AI治理体系建设、智能化升级改造，使AI融入企业价值创造过程。

深入研发制造核心环节

加快AI与工业软件融合

大会期间，华为云、一博科技等企业代表围绕人工智能赋能半导体和电子制造产业作专题交流。

华为云计算技术有限公司 伙伴与生态部总裁 康晓宇

华为云介绍了在算力基础设施、模型服务、智能体开发、研发工具链等方向的探索，推动半导体行业数字化、智能化转型；一博科技分享了AI在PCB设计、制程、质检等环节的应用趋势，以及推动国产EDA生态建设的实践。

一博科技股份有限公司武汉公司总经理 杨学广

发挥中试平台作用

打通工业软件产业化关键环节

国家工业信息安全发展研究中心软件所副所长辛晓华作专题分享，指出中试验证是破解国产工业软件“研用脱节”、加快产业化进程的重要抓手，应充分发挥工业软件中试平台“试炼场”作用，通过软硬件一体化、系统级协同创新，推动形成覆盖全技术栈的工业软件核心能力。

国家工业信息安全发展研究中心软件所副所长 辛晓华

大会现场启动的智能工业软件应用中心，将围绕工业软件适配验证、中试应用、场景共建等方向开展工作，进一步打通技术研发、中试验证到产业应用的关键环节。

智能应用中心揭幕

多场专题论坛聚焦产业实践

大会同期设置智能工业软件产业生态论坛、EDA底座专项研讨、华为数智驱动智能制造论坛等专题活动。

启云方科技有限公司产品研发部部长许峻嵘

智能工业软件产业生态论坛上，启云方科技有限公司产品研发部部长许峻嵘介绍了企业AI落地痛点，启云方舟2.0企业AI原生平台设计理念，AI“最后一公里”落地实践和经验；华为云硬件工具链解决方案首席专家王曙光分享了产品数字化平台架构和硬件仿真工具链建设经验；鸿蒙生态（武汉）创新中心技术专家王羚介绍了鸿蒙生态在工业制造领域的探索。

论坛同期还围绕半导体工厂安全防护、企业经营管理平台、EDA工具链应用等议题展开交流。

深化生态协同

推动人工智能从技术能力走向工业生产力

现场，18家生态伙伴举行合作仪式，将围绕技术研发、产品适配、场景验证、生态建设等方向进一步加强合作。

近年来，武汉持续推动人工智能、工业软件、半导体等产业融合发展，本届大会进一步连接EDA、芯片制造、PCB/PCBA、工业控制、智慧工厂等产业链环节，助力技术、产品、场景和生态资源加快协同。

人工智能的价值，最终要在产业实践中得到检验。如何推动人工智能从技术能力走向新质生产力，是本届大会贯穿始终的核心议题。面向未来，与会各方将进一步坚持场景牵引、安全可信、开放协同的原则，推动人工智能与工业软件、先进制造深度融合，加快创新成果从技术验证走向规模化应用，以产业协同打通AI落地“最后一公里”，为制造业高质量发展培育新动能。

（主办方供图）

（来源：极目新闻）

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