半导体供需紧张或延续至2028年，芯片ETF华夏（159995）上涨0.58%，摩根大通：半导体有望迎夏季配置新机

7月21日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中下跌0.12%，传媒、汽车、电子等板块涨幅靠前，综合、石油石化跌幅居前。截至9:34，芯片ETF华夏（159995.SZ）上涨0.58%，其成分股北京君正上涨4.43%，寒武纪上涨2.89%，盛科通信上涨2.88%，华大九天上涨2.82%。

消息面上，SK集团会长崔泰源近日在济州论坛期间明确表示，明年全球半导体需求将大幅增长——AI领域需求预计较今年增加60%至100%，整体半导体产品需求增长至少50%至60%。但明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。他将当前存储芯片供需局面形容为近乎“一片混乱”，芯片供应已从企业经营问题上升至国家安全层面。

摩根大通认为本轮下跌是资金轮动和动量交易退潮所致，并非基本面恶化。芯片企业盈利表现依然强劲，供需端新增有效产能在2028年前仍有限；费城半导体指数RSI已接近超卖区域，先前创1999年以来最高的市场持仓已大幅降温。若云厂商维持强劲资本开支，半导体有望在夏季迎来重新配置机会。预计供需紧张局面可延续至2028年。

资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。

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