聚焦半导体材料，彭州发布产业合作机会清单

7月20日，“芯材彭派・链动未来”——彭州市半导体材料产业链“链长面对面”座谈会举行。活动现场，彭州市发布半导体材料行动方案，围绕规模能级、科技创新能力、市场主体、绿色安全示范制定重点工作任务清单，明确重点领域、实施路径与时间节点，为彭州半导体材料产业高质量发展绘就清晰“路线图”。

随后，彭州市发布产业合作机会清单，涉及金额117.16亿元。清单围绕光刻胶、MO源、含氟电子特气、CMP抛光材料、PI薄膜、玻璃基板、电子布、溅射靶材、第四代半导体衬底材料九大细分赛道，梳理了一批合作项目与应用场景，向与会企业抛出诚意满满的“橄榄枝”。

“彭州布局半导体材料，可谓‘天时地利人和’多重利好叠加。”电子科技大学教授林彬表示，当前国家大力发展人工智能，半导体关键材料国产自主可控需求迫切；彭州紧邻成都电子信息产业主承载区，靠近终端市场，物流与交付效率优势明显；同时，彭州拥有成都唯一的省级化工园区，产业承接与转型具备先天优势，加之以电子科技大学为核心的成都顶尖半导体人才集聚和充足的配套政策资金扶持，发展基础扎实、条件具备、时机正好。

在企业交流环节，来自电子特气、封装材料、第四代半导体、湿电子化学品等领域的企业代表紧扣产业发展实际各抒己见，就要素保障、产业链协同、研发支持、人才引育及生活配套等方面提出具体建议。

企业代表中聚和成表示，十分看好彭州半导体赛道，湿电子化学品是半导体产业刚需耗材，低端G3/G4级产品国产化已较成熟，但适配高端晶圆、存储芯片的G5级及以上产品，国内中试和验证环节短板突出，头部芯片厂商替换国产材料态度谨慎，若彭州本地能建成湿电子化学品中试验证平台，将有效完善区域产业链，缩短下游客户验证周期。

刘杰 红星新闻记者 龚靖杰

编辑 李钰仪