美芯片战再升级，中国如何破局“围堵”？

美国发起的芯片战层层加码，中国厂商稍稍适应和有突破之后，美国最近连续从产品品类、厂商范围做出了更多、更有针对性的限制、封锁。芯片战究竟打到了怎样的程度，核心攻防发生在哪个环节？中国如何应战美国拉起的“芯片联盟”？

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10月8日，中方与美方商务部通话，就美对华半导体政策表达严正关切。

一个月前，美国商务部再次更新对华芯片禁运政策，新规则涵盖了禁运量子计算机和组件，禁运先进的芯片制造工具以及发展人工智能的关键部件高带宽芯片等。这些管制措施适用于全球供应链，已经实施类似出口管制措施的国家可以获得豁免。有消息表明，美国总统选举前还将出台一波对中国的芯片制裁。

中关村现代信息消费应用产业技术联盟副理事长 包冉：

严格意义上说它不算是新规，是它开始将禁运的范围重点从过去的光刻机为主，扩大到了刻蚀机。

刻蚀是除光刻之外的又一关键的芯片生产工序，目前中国刻蚀机的国产化率已经达到20%以上，出现了中微电子等代表性厂商，国产刻蚀机已被台积电、SK海力士等国际大厂采用。

但中国依然落后于西方，刻蚀机领域的主要巨头有泛林集团，东京电子、应用材料等公司，占据了全球80%以上的市场份额。

中关村现代信息消费应用产业技术联盟副理事长 包冉：

为什么它要针对刻蚀机呢？因为中国本土的刻蚀机企业以中微电子为代表，已经能够实现百分之七八十的独立生产了。也就是说在美国“小院高墙”“脱钩断链”的封锁线上，打开了一道缺口。

根据新的管制措施，美国还将管制的手进一步掐紧了盟友。拜登政府政府敦促盟国出台自己的限制措施，以限制中国获取半导体技术。

早在今年6月，关于美国将寻求盟友帮助以求遏制中国芯片发展的消息就不断传出。

全球半导体价值链由三个核心部分组成--设计、制造和组装。其中美国占有最重要的地位，日本和荷兰占了半导体光刻机等制造设备制造的大头，中国台湾地区和韩国制造了全球大部分尖端芯片。

2022年，美国推动日本、韩国和中国台湾地区形成“芯片四方联盟”。荷兰虽不是四方联盟成员，后来也被美国扩展为盟友。

台湾政经评论员 唐湘龙：

将这四者绑在一起，再加上荷兰的阿斯麦。如果再算上半导体设计框架的上游环节，美国几乎是从头到尾，全方位地通过一系列命令，紧扼中国最急需的半导体资源系统。虽然做不到永远都是这样，对美国而言，只要能遏制中国五到十年，便已足够。

四方联盟中，日本和台湾地区表现出了强烈的兴趣，愿意跟随美国的倡议。但韩国是犹豫了近一年，最后一个加入的。在半导体行业，韩国与中国大陆市场的联系非常重要。

台湾政经评论员 唐湘龙：

在中韩贸易中，韩国目前几乎没有优势，亲美是它唯一的途径和机会。关键在于中国能否在芯片战中实现突破。一旦中国成功突围，不仅美国全盘战略受挫，韩国也将丧失所有谈判筹码。

联盟成立后，美国开始逐个施压。美国率先推出管制措施。2022年10月17日，美国商务部工业和安全局公布管制新规，禁止向中国销售18纳米及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND闪存芯片、14纳米及以下的逻辑芯片。

随后，禁运开始向制造设备和零件延伸。美国开始催促盟友尽快推出相应的管制措施。2023年3月，日本公布了对23种高性能半导体制造设备进行出口管制。韩国也实施了对华禁运高端芯片。2023年6月30日，荷兰也公布了对部分半导体制造设备实施出口限制。而台积电2020年以来就开始停止给中国大陆企业华为代工芯片，更在2020年5月宣布赴美设厂。

中关村现代信息消费应用产业技术联盟副理事长 包冉：

美国频繁动用长臂管辖权，迫使其本土高科技企业及全球或区域联盟对中国实施禁运，但同时留有申请缺口，实行“特事特办”审批。我们曾开玩笑称，当前最热衷计划经济的竟是美国，连出口订单都要审批。

韩国最先遭到了禁运的危害反噬。过去十年，韩国芯片一半以上销往中国，高峰时达到67%。而芯片出口占韩国出口总额的20%。2020年，韩国芯片巨头厂商SK海力士花费90亿美元从英特尔手中盘下了位于大连的工厂。但因配合美国的管制措施，这家工厂一直处于停滞状态。

三星也遇到了困难。2022年开始，存储芯片行业进入一场巨大的周期性危机，需求不振，库存高企，再加之对中国禁运导致的进一步封锁需求，三星的利润暴跌97%，SK海力士创下了有史以来最大的亏损。韩国的两大巨头顶不住了，喊话政府速速游说华盛顿。2023年4月，韩国总统尹锡悦访美，芯片厂商的利益问题是他与美国总统拜登沟通的众多话题之一。

游说终于有了结果，2023年10月9日，美国给予了三星和SK海力士无限期豁免，允许它们向中国芯片工厂运送美国设备。

相比三星和SK海力士的囧境，荷兰的阿斯麦和日本的东京电子却出现了营收增加。由于荷兰和日本的禁运标准低于美国，中国厂商纷纷向阿斯麦和东京电子下订单。据国际半导体协会的数据显示，今年上半年中国在芯片制造设备上的支出已经达250亿美元，是美国、韩国和台湾地区支出的总和。其中荷兰的阿斯麦和日本的东京电子获益最多，今年一季度的财报显示，这两家公司近一半的营收都来自中国。

而另一边，据统计，自2022年以来，美国的管制措施已经让美国芯片公司的市值蒸发了1300亿美元。

通信行业专家 项立刚：

美国的制裁，对荷兰、日本的要求相对宽松，而其本土芯片设备制造商则受限较多。美国精英层认为对华制裁效果不佳，反而使荷兰、日本获利，美国企业受损，他们期望改变这一局面。

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去年发生的一件事让美国政府变得更为警惕。

2023年9月，正值美国商务部长雷蒙多访华期间，中国科技巨头华为发布了载有7纳米国产芯片的手机Mate60系列。而美国管制的目标一直是将中国芯片制造技术限制在28纳米以下。

此事在全世界引起了大规模舆论关注，美国立即开始对全世界的主要芯片产业链和物流运输进行核查。同时美国令阿斯麦屡次更新对华光刻机禁运名单。

2024年7月，东京电子公司估计，中国目前的芯片产能仅比台积电落后三年，重重制裁下中国科技厂商仍能实现突破，这或许是美国持续对华芯片政策加码的因素之一。

中关村现代信息消费应用产业技术联盟副理事长 包冉：

中芯国际今年一季度实现盈利，约17亿美元，其代工业务全球出货量跃升至第三。半导体行业周期长，初期往往面临长达数十年的亏损，但一旦实现盈利及正现金流，前景可观，就可以躺着过好日子了。中芯国际仅凭中国大陆代工业务，即占全球6.7%市场份额，并实现季度盈利17亿美元。

美国加紧了对盟友的游说。自2024年年中起，美国商务部已经派人到荷兰、韩国和日本展开一致行动的谈判。9月6日，美国的施压产生了效果，荷兰政府宣布将扩大对阿斯麦1970i和1980iDUV光刻机的出口许可要求，这样，荷兰对光刻机的出口限制规则就与美国对齐了。

9月11日，阿斯麦的首席执行官表达了对美国的不满，他说随着时间的推移，美国主导的限制措施变得越来越出于经济动机。

9月17日，日本再传来消息，尽管害怕遭到中国的反制，但日本已经十分接近与美国达成协议，接受与美国建立互补的出口管制制度。此前荷兰和日本都试图抵制住美国的压力。

同时，韩国也在和美国进行谈判博弈，韩国贸易部长郑仁教表示，如果美国希望韩国遵守针对中国半导体的额外出口限制，就应该提供更多的激励措施。

中关村现代信息消费应用产业技术联盟副理事长 包冉：

美国政府如果孤注一掷强力要求，它这些盟友没有敢不听话的。

荷兰、日本等国因跟随美国的制裁步伐，处于与中国更为紧张的地缘政治关系中。阿斯麦与东京电子等大厂商也对本国政府有诸多不满。

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尽管这些芯片联盟成员各有不情愿，但从历史来看，它们没法脱离美国的掌控。

通信行业专家 项立刚：

芯片联盟成员都没有那么积极，因为它们没有主动的驱动力要去制裁中国，它们都知道经济会受损，所以肯定不积极，但要顶住美国也比较难。

半导体和半导体技术就诞生在美国。1945年，美国人肖克利首次提出“固态阀门”理论。之后，另外两个美国人基比尔和诺伊斯尝试将晶体管和导线放在同一块半导体材料上，成为集成电路，芯片诞生了。从此美国建立了在芯片行业的绝对话语权。

晶体管发明的消息最初是通过占领日本的统治者--美国军事当局传到日本的。通过从美国获得技术转让，日本迅速起步，甚至一度和美国半导体公司展开市场大战。现在，日本仍在世界半导体制造以及生产半导体制造设备领域占有一席之地。

日本利用半导体在全世界大赚特赚的时候，韩国也早就瞄上了这一新兴掘金点。20世纪80年代，美日正因半导体而贸易紧张，韩国趁机而入。美国不仅为韩国的存储芯片提供了市场，也毫不犹豫地将顶尖的技术转移到韩国。现在，韩国的三星和SK海力士是世界领先的存储芯片制造商，两家生产的存储芯片占全球产量的44%。

而在芯片市场发展的初期，美国公司就意识到了无晶圆厂模式能获得更大收益。1968年，美国TI公司高管张忠谋到台湾地区选址建厂，为台湾地区引入芯片组装行业。20年后，经台湾地区经济部门推动，张忠谋建立了台积电。张忠谋与美国关系深厚，台积电顶尖员工都来自硅谷，客户大多数是美国设计师。因此从初期，台积电就迅速获得了成功。如今，台湾地区几乎生产了全球37%的芯片。

中关村现代信息消费应用产业技术联盟副理事长 包冉：

台积电作为全球最大的芯片代工企业，它在建厂经验、生产运营及良品率保障等各方面均稳居世界第一，毋庸置疑。其市值同样卓越，作为代工厂及上市公司，市值一度逼近万亿美元，很了不起。

2015年，阿斯麦历时30年才研发成功的EUV光刻机部署到了世界最先进的芯片制造厂。到现在，全世界也只有阿斯麦一家能够生产EUV光刻机。但阿斯麦的EUV光刻机并不完全来自荷兰，它的关键部件来自美国加利福尼亚的西盟，以及德国的蔡司等公司，而德国公司也依赖美国生产的关键设备。甚至研发光刻机的前期投资也有许多来自美国的英特尔公司。

这四个国家和地区芯片行业的启蒙和发展所需要的关键技术都来自美国，让他们没法拒绝美国提出的邀请——共同抵制中国。

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2024年9月中旬，据外媒消息称，美国近期的一系列游说动作预示着，白宫希望在十一月总统大选之前出台新的出口管制措施，其措施的主要内容是“外国直接产品规则”，即如果某种产品是使用美国技术制造的，美国政府就有权阻止其销售——包括在外国制造的产品。同时，修改后的政策将使美国公司更难从以色列、马来西亚和新加坡等国的子公司向中国发货来规避制裁。

通信行业专家 项立刚：

简而言之，美国持续推动科技战，不断出台新政策，不仅动员本国企业，还拉拢盟友及非盟友企业共同参与。面对这些政策，每一个企业，每一个国家都在想各种各样的办法，要把它绕过去。

中国反制措施一定程度上也威慑了对手。去年7月3日，中国对镓和锗两种金属的相关物项实施出口管制。到今年，这项反制措施的影响越来越大。过去一年里，镓和锗的整体出口量下降了一半，国际价格上涨了一倍。美国公司想要获得镓和锗，也需要中国签发的许可证。

5月24日，中国大基金三期注册成立，注资3440亿，高于一期987.2亿和二期2041.5亿的总和，这表明中国政府继续坚定投资发展国产芯片。8月11日，据中国国家统计局消息，上半年中国国内共生产芯片362亿颗，同比增长12.8%，相当于每天生产11.5亿颗芯片。中国领先的芯片厂商也在不断寻求突破，追赶世界前列水平。

中关村现代信息消费应用产业技术联盟副理事长 包冉：

不要怀疑中国工程师在工艺和工程上的奋斗决心和能力，这一点从中国的航空航天、“两弹一星”这些历史上都可以看得出来，那时候条件比现在更艰苦，使用计算机还得排队，中国的工程师不还是做到了么。

通信行业专家 项立刚：

全世界形成一个联盟，干掉一个强大的对手，其实不会发生这样的事情。所有联盟都会各怀鬼胎，分崩离析，都会顾及各自的利益，一个强大的实体只会滚滚向前，不可阻挡。