【环球网报道 记者 李梓瑜】据《韩国先驱报》11日报道,美国正加紧向韩国施压,要求其配合美方对华出口管制,敦促韩国只向盟国提供高带宽内存(HBM)等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场,坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。
报道称,美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上,呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。
“有三家企业生产HBM芯片,其中两家是韩国企业”,埃斯特维兹说,“对于我们来说,发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要”。
报道说,对于美国可能对HBM芯片销售实施新的出口限制,韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教称,韩国政府预计将就此事与美国进行谈判。
报道称,郑仁教在这场会议结束后对记者说,“当三家(生产HBM芯片的)企业中有两家是韩国企业时,(出口限制)就会对我们产生很大影响”,“在(美国)没有发布任何官方声明的情况下,我无法发表评论”。他同时称,美方将与韩方合作,解决韩国企业的担忧。
《韩国先驱报》提到,埃斯特维兹还重申美国会推动对量子计算和全环绕栅极(GAA)尖端芯片制造工艺等关键技术的出口管制,并敦促韩国也加入其中。“我们希望韩国能尽快宣布他们也将实施这些管制措施”,他还说。
《韩国先驱报》称,韩国专家建议韩国政府和芯片制造商应继续与美国进行谈判,以尽量减少对该产业的负面影响。韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称,“与日本和荷兰不同,韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致,因为韩国高度依赖对华出口”。
据韩联社此前报道,自2022年10月美国针对中国加强半导体出口管制以来,美国一直在向盟友施压,要求实施类似的出口管制。据消息人士透露,起初,半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象,但从去年下半年开始,美方对韩方施压力度愈发增强,甚至点名韩国的特定企业,将韩国对华半导体设备出口当成问题。
关于美国要求韩国企业不要将产品出售给中国,中国外交部发言人毛宁此前表示,中方已经多次对美国对华芯片的出口管制表明立场,美方这种行为完全是为了维护自身的霸权利益,胁迫其他国家搞对华出口限制,这种做法严重违反市场经济原则和国际经贸规则,破坏全球产供链的稳定,不符合任何一方的利益,损害的不仅是中国企业的利益,也将损害其他相关企业的利益。中方坚决反对这种做法,也希望有关国家政府和企业能够与中方一道共同维护多边贸易体制,维护全球产供链的稳定。
“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”