主体封顶，武汉这一国家级集成电路产业园有新进展

1月8日，极目新闻记者获悉，由中冶南方承建的光谷筑芯科技产业园（一期）厂房及配套项目主体结构提前实现全面封顶。

封顶现场

光谷筑芯科技产业园（一期）厂房及配套工程总承包（EPC）一标段项目位于东湖新技术开发区未来二路以西，科技四路以北，占地面积约2.94万平方米，建筑面积约10.8万平方米，包含厂房、地下室及相关配套。该项目由光谷金控投资建设，定位为泛半导体研发中试基地，将布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等，未来通过引进一批集成电路设计、研发、制造、封装、测试等上下游企业，营造活力型集成电路产业生态，打造产业链协同发展、产业基地规模聚集的集成电路产业园，形成具有全球影响力的国家级集成电路产业高地。

项目航拍图

据悉，项目自开工建设以来，中冶南方充分发挥EPC项目管理优势，坚持以设计为引领，全力推进工程建设。通过不断把控项目关键要素，编制切实可行的项目策划，围绕项目建设各阶段进行多次工程推演，实现设计图纸、施工方案、供应商采购、劳动力、材料供应和机械设备的协调统一。

其建成后，将汇聚高端封装研发中心、存储器件开发中心、IP技术中心、MCU研发中心等活力型产业生态，弥补区域专业集成电路物理空间的不足，助力集成电路产业发展。此外，还将助推东湖科学城成为代表国家参与国际竞争和合作的创新策源高地，为光谷打造科学之城、追光之城、向往之城贡献力量。