芯片之争是国运之战吗？

刘慈欣在《三体II·黑暗森林》里写到的末日之战中，三体人仅用一颗小小的水滴就摧毁了人类耗费庞大资源组织的太空武装力量，让2000多艘恒星级战舰瞬间化为烟火与尘土。

现实世界里，“水滴”当然不存在，但小说中的精彩桥段似乎隐喻了另外一样事物，它虽然小，但同样足以改变人类社会，就是我们通常所说的“芯片”。

有人说，第二次世界大战是由钢铁和铝决定的，冷战是由核武器定义的。而从现在到未来一段时间里，中国和美国之间的竞争很大概率会由芯片决定。

实际上，小至手机或微波炉，大至高铁或运载火箭，芯片早已渗透进我们生产生活的方方面面，以至于有人将之比作是21世纪的“石油”。围绕石油，人类社会已爆发过很多战争，而围绕芯片，一场事关国运的战争也已经悄然而至。

5月10日，上海，2023中国品牌日现场，工作人员展示国产北斗系列芯片 图源：视觉中国

一

一枚顶级的芯片，一般是使用美国设计软件、采用日本软银旗下英国ARM公司的知识产权来设计；而后，它被送到中国台湾的一家工厂，采用世界上最精密的加工设备来制造，加工设备主要由荷兰、日本和美国公司生产。然后，这些芯片会在东南亚进行封装和测试，再被送往中国组装成手机或电脑。

在这个漫长的生产过程中，任何一个环节被中断，全世界的新增计算能力就会受到威胁。芯片串联起全球化的方式，也折射出不同国家在全球化中的分工与地位。其中，最后一环的组装、代工最为廉价，赚的都是辛苦钱。

想要摆脱这种低利润的尴尬处境，就必须掌握核心技术，这也是中国致力突破的关键领域。

根据报道，在产量方面，2020年，国内芯片达到2612.6亿块，同比增长16.2%。而到了2021年，国内芯片达到3594.3亿块，同比增长近37%，超全球平均15%的增速；技术方面，我们研发成功RISC-V、龙芯等芯片，打破了ARM和X86的技术垄断。尽管与国际顶尖技术相比还有较大差距，但中国芯片的加码发展是事实。

然而，中国芯片的高速前进引发了美国人的战略焦虑，其中最“卡脖子”的一招就是，切断对华为公司的芯片供应。个中原因不难解释。

从技术逻辑来看，中国芯片产业虽发展迅猛，但总体上还是处于产业链的中低端，半导体仍然是战略瓶颈。谁能在芯片领域保持领先地位，谁就能在科技领域产生巨大优势。美国及盟友坐拥上游话语权，不会放任以芯片为代表的中国高科技产业崛起。

从经济逻辑来看，芯片是美国最值钱也是最有潜力的出口商品之一，无论是推动制造业回流以赚取高额利润，还是潜在的广阔新兴产业，都离不开芯片。芯片是美国的“金饭碗”，他们绝不许其他国家从中分一杯羹。

从政治逻辑来看，今天，科技创新已经成为国际战略博弈的主要战场，围绕科技制高点的竞争空前激烈，美国不会允许任何国家挑战它在关键领域的优势地位。

2019年9月6日，中国华为公司在当天开幕的柏林消费电子展（IFA）上发布了全球首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G 图源：视觉中国

二

中美芯片之争并不是美国发起的第一次“芯片战争”。20世纪70年代中后期，日本的高科技产业特别是半导体产业迅猛发展，也引发了一场“日美半导体战争”。这场关乎国运的大战，以一纸《日美半导体协议》终结。这份协议如同一颗出膛子弹，打穿了日本半导体行业乃至整个国民经济的脊梁。

2019年以来，同样一颗子弹穿越数十年，射向中兴、华为、中芯国际等多家国内高科技行业领先企业，也射向中国芯片业的发展。从芯片产品到芯片设计软件，再到芯片制造设备，美国使出的制裁和限制面面俱到、层层加码，技术围堵与数十年前相比有过之而无不及。

比如，釜底抽薪断“供应链”。2020年，美国商务部禁止芯片代工厂利用美国设备为华为生产芯片。

不让别人帮忙生产，自己生产总可以吧？美国说，不行！2022年，美国商务部要求所有美国芯片生产设备制造商，不得向中国出口14纳米及以下芯片的生产设备。

不生产，搞搞芯片设计总行吧？美国的答案，还是不行！早在2019年，美国就规定华为不能使用被称为“芯片之母”的美国芯片设计电子设计自动化软件EDA。

比如，拉帮结派凑“小团伙”。集成电路也意味着“集成世界”，就是说没有任何一个国家能够独立制造芯片，哪怕是美国。实际上，美国一直依赖台积电、三星等亚洲芯片生产商为其提供高端芯片。

打击芯片产业最好的方式就是组建联盟、合力围堵。今年年初，美国牵头荷兰和日本组建“芯片联盟”，就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。

比如，处心积虑拉“黑名单”。2022年，芯片制造商长江存储以及其他21家中国人工智能芯片行业主要企业被美列入“贸易黑名单”。此前还有众多中国科技企业被列入“实体清单”。被拉黑就意味着被禁止“获得由美国设备制造的技术”，也就等于暂时与尖端芯片制造无缘。

比如，孤注一掷“去中国化”。美国一方面阻止中国推进核心技术研发，另一方面又谋求把中国排除在产业链之外。2022年8月推出的《芯片与科学法案》就限制获得美国补贴的各国企业在中国投资或扩建先进制程芯片。

此举旨在堵死中国大陆与韩国、欧洲、日本及台湾地区的芯片技术合作。重压之下，台积电已经启动向美国的整体搬迁，戴尔公司也计划在2026年排除来自中国大陆的芯片。

三

有人说，中国能在一穷二白的条件下搞出核武器，但未必能在现在搞出芯片。因为核武器需要在最核心的地方有几位像邓稼先、于敏这样的人才，就可以不计人力、物力成本地堆积出来。

而造芯片呢？从芯片设计软件到光刻机，再到硅材料，需要成千上万个邓稼先和于敏，才有机会做到技术上可行、商业上可盈利。这样的庞大系统，只能由全世界最顶尖的科技公司和科学家来共同完成。

现在看来，美国政府显然觉得自己找到了“七寸之地”，未来“芯片战争”的攻势只会加强、不会减弱。寄希望于对手的仁慈显然是一厢情愿，一夜之间就造出国产尖端芯片更是天方夜谭。

不过，过于悲观也不可取。美国的打压至少让我们丢掉了对岁月静好的幻想，坚定了独立自主、自研芯片的决心。同时冷静下来看，打赢这场“芯片战争”不是没有机会。中国至少有三大优势，美国的战线也至少有两大缺口。

优势一：“新型举国体制”。高速列车、大飞机、超级计算机、新一代移动通信，等等，都曾是“卡脖子”技术，但我们一直在加强自主创新和技术攻关。这些技术瓶颈的攻破正是发挥新型举国体制优势的生动体现。解决芯片问题也要发挥这一优势，举全国之力，聚八方之智，一个一个地打通产业链上的堵点痛点。

图源：新华社

优势二：“超大规模单一市场”。中国是世界上最具活力的“超大规模单一市场”，是众多西方高科技企业最大的业务增长极和利润来源地。据媒体报道，2022年全球芯片销售额为4万亿，而中国就进口了超2.88万亿。中国市场占据全球半导体芯片消费市场72%的份额。“中西脱钩”“中美脱钩”，也是这些高科技企业所无法承受的。

优势三：“全供应链”。我国是世界上唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家，虽然目前仍缺乏高端芯片的生产能力，但有望通过完整的工业体系、完备的基础设施等进行产业升级，打破西方世界垄断。如果说世界上哪个国家有望独立制造尖端芯片，中国一定位居其中。

缺口一：美国内部政企也不完全一致。尽管美国政府千方百计打压，但也有高科技企业并不想舍弃中国这个大市场。环球时报报道，就在近日，美国芯片制造商英伟达首席执行官黄仁勋发出警告称，美国挑起的芯片“争夺战”可能会让美国科技业“蒙受重大损失”。可见，美国政府有其地缘政治逻辑，但企业则有自己的商业市场逻辑。

缺口二：联盟内部并非“铁板一块”。据光明网报道，今年4月，ASML公司CEO彼得·温宁克称，随着中国半导体产业的发展，进入中国市场“是绝对必要的”。可以看出，不管是美国竭力构建的“芯片联盟”，还是整个西方世界内部，都未必是“铁板一块”，一些国家和企业对美国科技霸权同样心怀不满。

在笔者看来，美国发起的“芯片战争”是典型的冷战式零和思维，目的在于彻底封杀中国制造高端芯片及其生产设备的能力，将中国钉死在产业链的中低端。这显然是一场事关国家前途命运的大战。

想要不被“卡脖子”，最根本的还是要自力更生和科技创新。当然，自力更生绝非孤军作战。美国越要孤立我们，我们越不能闭门造车，越要实现更高层级的开放，分化美国的“统一战线”，在关键技术上寻找可以绕过美国政府的国际合作，努力成为芯片全球化产业链条上绕不开的一环。