证券代码:002579 证券简称:中京电子 公告编号:2011-004
惠州中京电子科技股份有限公司
2011年年度报告摘要
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
本年度报告摘要摘自年度报告全文,报告全文同时刊载于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)。投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司年度财务报告已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。
1.3 公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计主管人员)赵军华声明:保证年度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况
2.1 基本情况简介
■2.2 联系人和联系方式
■§3 会计数据和财务指标摘要
3.1 主要会计数据
单位:元
■3.2 主要财务指标
单位:元
■3.3 非经常性损益项目
√ 适用 □ 不适用
单位:元
■§4 股东持股情况和控制框图
4.1 前10名股东、前10名无限售条件股东持股情况表
单位:股
■4.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
§5 董事会报告
5.1 管理层讨论与分析概要
(一)报告期内总体经营情况
1、经营环境回顾
2011年国际金融市场剧烈动荡,受欧债危机持续蔓延的影响,全球经济形势复杂多变,国外经济增长速度明显放缓,国内经济虽然发展总体向好,基本实现平稳增长,但受欧美经济放缓及国内宏观政策调控的影响,经济发展中依然存在矛盾和问题,经济增长下行压力和物价上行压力并存,给国内企业的发展造成了一定的不利影响。
行业的状况与国家宏观经济增速放缓基本一致。受国际经济不景气及国内宏观经济调控等因素影响,2011年外需疲软、内需放缓,电子元器件下游需求增速减缓,全年呈现“高开低走”态势。根据行业统计数据,2011年中国规模以上电子元器件制造工业实现主营业务收入约为12,055.00亿元,同比增长约为17.8%,实现利润总额548.00亿元,同比增长约4.00%,增速较2010年有所减缓。
2、总体经营情况
2011年是公司锐意进取、继续发展的一年。本年度公司实现首次公开发行股票并在深圳证券交易所上市,随着资本金的充实及募投项目的开展,公司产能规模、产品结构、技术水平也必将迈向一个崭新的发展阶段。2011年,公司管理层按照董事会制定的发展战略和经营目标,克服国内外经济环境带来的巨大困难,在扩展主营业务、建立品牌影响、加快产品研发、提高内部管理、积极筹备募投项目等方面均做出了积极的探索和努力,并取得了一定成绩。公司2011年度销售收入仍保持了稳定增长,发展依然保持整体健康向上的态势,核心竞争力稳步提升。但是,由于行业竞争加剧、产能瓶颈制约、产品价格下降、主要原材料、能源和劳动力成本上升等原因,公司净利润同比小幅下降。
报告期内,公司实现营业收入40,846.97万元,比上年同期增长 24.94%;实现营业利润3,385.22万元,比上年同期下降23.51%;实现利润总额 3,914.85万元,比上年同期下降 15.61%;实现归属于上市公司股东的净利润 3,399.32万元,比上年同期下降 15.65%。
营业收入增长主要系本年度公司重点进行了国内市场的开拓,国内重点客户的订单份额得到快速提高;营业利润及净利润下降主要是因为报告期内市场竞争加剧,主要产品价格下降,多层板比例下降,同时主要原材料价格、人工成本及期间费用上升等因素综合影响。
(二)报告期内公司投资情况
1、公司募集资金报告期内的使用情况
(1)、在报告期内,公司累计已使用募集资金1,458,900.00元,主要用于ERP系统实施预付款。部分与项目实施有关零星费用(设计、规划相关的准备工作有关费用)通过公司自有资金支付,已计入公司管理费用,未列入该募投项目。
(2)、公司募集资金投资项目在公开发行股票前已经以自有资金投资购买土地、进行可行性分析、环保规划等,前期已累计投入3126.29万元。公司没有发生募集资金投资项目先期投入置换情况。
(3)、使用超募资金偿还银行贷款借款4,000.00万元、永久性补充流动资金3,754.95万元,公司独立董事、监事会均就该项明确发表了同意意见,保荐机构出具了专项核查意见。
2、其他投资情况
(1)、使用自有闲置资金投资于稳健型银行理财产品情况
为合理利用自有闲置资金,2011年6月30日,经惠州中京电子科技股份有限公司总经理办公会议审批通过,与中国建设银行股份有限公司惠州分行签订了“理财产品客户协议书”,以公司自有资金600.00万元购买预期年收益率为“保本浮动”的稳健型银行理财产品。报告期内,中京电子使用自有闲置资投资于稳健型银行理财产品的实际金额为600.00万元,该投资已于2011年7月6日到期,共计获得投资收益0.43万元。截至报告期末,没有逾期未收回的投资理财本金和收益。
(2)、固定资产投资情况
报告期内,公司购买机器设备等固定资产累计投资4,079.00万元。主要投资于钻孔机、惠城分公司二铜生产线、曝光机、压膜机等主要生产用机器设备,上述设备投资主要用于改善和提高公司制程能力和生产规模、降低外发加工比例及提高产品交期保障程度。
(三)、对公司未来发展的展望
1、发展战略
(1)、立足主业,充分把握和利用好行业发展契机,加强市场、业务与产品的结构建设,优化产品应用终端领域,加快技术创新步伐,切入产品高端应用市场,进一步提高产品竞争力,并通过加强市场拓展,完善渠道建设和优化,进一步提升市场占有率。
(2)、加快募投项目的建设工作,利用首次公开发行股票后资本金充实的优势,通过项目投资提升公司整体的盈利能力;利用上市后品牌提升作用,积极为募投项目培育新客户、招募优秀人才;公司董事会和管理层已充分认识上市带来的发展机遇,并力争抓住机遇,实现公司既定的战略目标。
(3)、择机收购兼并行业内优质企业,向挠性板及刚挠结合板等领域发展,进一步做大做强,并适时向上下游产业链拓展,实现产业升级。
2、公司2012年的经营计划
根据公司2011年运行情况与存在问题,结合目前行发展状况和发展趋势,2012年制定以下公司经营计划:(1)、加大产品研发投入,加快技术创新;(2)、优化市场渠道建设,加大产品推广力度;(3)、优化生产管控模式和供应链建设,有效节约成本;(4)、募集资金项目建设;(5)、加强信息化基础建设,提高运行效率;(6)、坚持人才发展战略,优化人力资源管理;(7)、公司治理结构建设;
3、2012年主要经营目标
(1)、营业目标:2012 年计划实现主营业务收入42,000.00万元,较2011年增长约5.00%。
(2)、利润目标:2012 年计划实现净利润约3,400.00万元,与上一年度持平。
上述营业目标和利润目标并不代表公司对2012年度的盈利预测,只是公司内部管控与考核目标,能否实现取决于市场状况、经营团队的努力程度等诸多因素,存在较大不确定性,敬请投资者特别注意。
(四)、未来融资需求与设想
根据公司的经营发展现状,董事会预计2012年及未来几年公司新增融资需求预计达人民币3-4亿元,主要来源为银行贷款、金融债务融资工具或其他融资渠道。资金主要用途为:补充公司业务发展所需资金,以不断壮大公司主营业务;开展公司现有工厂的工程与设备技术改造,以满足提升产品档次与质量的需求;通过行业内部整合扩展实现产能增长及产品升级。董事会认为,该等融资需求只是公司的规划设想,并未与任何金融机构签署任何协议,因此,存在较大不确定性。
5.2 主营业务分行业、产品情况表
单位:万元
■5.3 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内实现营业利润3385.22万元,比上年同期下降23.51%,主要是产品销售单价下降、主要原材料价格上涨、劳动力成本持续上升等因素的影响所致。
报告期内实现主营业务收入40017.62万,比上年同期上升24.34%,主要原因是报告期内公司积极拓展国内客户订单,弥补了海外市场下降的不利影响,销售收入取得了一定幅度的增长。
报告期内双面板大幅增长是因为报告期内公司产能较上年度增加,且以双面板产品为主的大客户的订单份额较上年度快速增长。
§6 财务报告
6.1 与最近一期年度报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
6.2 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响
□ 适用 √ 不适用
6.3 与最近一期年度报告相比,合并范围发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
6.4 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
6.5 对2012年1-3月经营业绩的预计
√ 适用 □ 不适用