美国芯片法案：又一重遏华铁幕落下

2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》，历时近两年反反复复，《芯片与科学法案》最终完成了正式立法。

美国国会参议院多数党领袖 查克·舒默

《芯片与科学法案》将在未来创造数百万个高薪工作，它将缓解芯片供应链问题，将有助于降低成本，并将保护美国的国家安全利益。

美国本土芯片企业，在芯片设计领域颇有优势，专利授权活力丰富但产能较弱。拜登推出2800亿美元的《芯片与科学法案》目的明确，就是希望在半导体领域围堵中国。

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总方案的第一部分是提升美国的芯片制造能力、削弱中国的产能。

冷战结束后，美国缩减了科技及数字化领域的投入，密集度更高的材料及封装制造工艺开始向亚洲转移。韩国和台湾的半导体产业迅速崛起，美国在半导体生产环节的占比逐渐由40%下降至12%。2019年，尽管美国在芯片研发领域仍保持领先，但10纳米及以下的先进制程半导体全部由美国以外的地区生产制造。

2020开始，肆虐全球的新冠疫情让居家办公电子设备需求激增。亚洲芯片制造商碍于防疫措施，芯片无法付运，芯片短缺问题困扰全球。拜登政府提升美国本土产能、重塑芯片产业链的愿望有了现实的迫切性。

美国总统 拜登：

目前为止美国去年核心通胀的三分之一是由于半导体短缺导致的汽车价格高企。

《芯片与科学法案》会预留520亿美元补贴到美国本土设立芯片生产线的企业。美国还会仿效亚洲国家为新投资设厂的半导体企业提供约240亿美元的税收减免优惠。讽刺的是，美国曾经打着公平贸易的旗号，拿税收优惠和补贴做文章攻击其他国家。

法案明确规定，获得补贴的美国半导体企业未来10年内不能在中国或“其他值得警惕的国家”投资半导体工厂。对于在中国已经投产但有扩产计划的生产线，美国同样给予厂商压力迫使放弃生产线扩建计划，削弱中国的芯片产能。

2022年7月26日，《芯片与科学法案》通过前两天，韩国SK集团董事长正襟危坐与确诊隔离中的拜登举行视频会议。会上SK宣布投资220亿美元在美国投资半导体等一系列生产线。

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为在半导体领域遏制中国，拜登早有布局。今年5月，拜登上任后首次亚洲之行，首站选在了韩国。拜登访韩国期间，探访了三星电子企业位于京畿道的半导体工厂。三星计划在美国得克萨斯州开设一间投资达170亿美元的芯片工厂。

韩国一直在全球半导体产业链中扮演重要角色。作为全球最大的存储芯片生产国，韩国在全球DRAM内存芯片市场上的份额已经高达近75%，其中近一半的供应来自韩国SK海力士集团位于无锡的芯片工厂。

台湾也是芯片生产链中的重要一环。美国众议院议长佩洛西在8月2日至3日窜访台湾期间专门会见了台积电创办人及董事长，作为全球最大的半导体制造厂，台积电承担了全球近60%的芯片代工，在中国大陆已投资设厂6年。

台积电不仅在日本、美国设有芯片研发中心及芯片加工厂，在中国大陆投资的芯片加工厂也已进入扩产阶段。

8月8日，就在拜登签署芯片法案的前一天，韩国同意参与“芯片四方联盟”预备磋商。美国邀请韩日及台湾地区组成芯片联盟，作为美国战略盟友的日本也在半导体领域开始与美国商议建立新的高科技出口管制制度，对中国的出口管制很可能会更加严格。

此前韩国和台湾在半导体产业领域与中国大陆的关系更为密切。2021年中国大陆是台积电营收的第三大市场，同时中国市场占到韩国半导体出口比重的六成。若美日韩台组成芯片同盟，中国的半导体产业发展将迎来剧烈又深远的影响。

《芯片与科学法案》的另一个重点是人工智能和科技领域。该法案授权在未来10年内拨款约 2000 亿美元，作为美国的科学和技术研究资金涵盖人工智能、机器人技术、量子计算等诸多对未来竞争力至关重要的领域。在高科技领域《芯片与科学法案》无疑是一块击水巨石，掀起的巨浪将进一步增加中美关系的不确定性。

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亚利桑那州地处美国南部阳光地带，著名的胡佛大坝就位于这里。气候干燥，远离地震带，加上丰富的电力供应，让亚利桑那州成为美国重要的半导体制造基地。

《芯片与科学法案》通过后，英特尔、台积电、三星等多家大厂将会在美国新建或者扩建厂房。据推算2025年全球7纳米及以下先进制程芯片市场，美国占比将大幅提升至12%。

产能偏低困扰美国半导体产业发展多年。在拜登所描绘的愿景中《芯片与科学法案》将一举驱散这个阴霾。然而法案的520亿美元补贴，对于半导体制造这个资本和技术密集型产业而言显然杯水车薪。

互联网与信息技术产业专家 包冉 ：

美国现在也缺钱。按照台积电现在最新的建厂的标准，再兴起一座工厂基本投资120亿美元，也就是说你这520亿全都给了台积电也就至多能建4座工厂，更何况一大堆的企业还在嗷嗷待哺。

美国主导下半导体产业生产全球化速度不断加快。当前美国牢牢占据了芯片设计这个高附加值环节。数据显示2021年全球十大芯片设计公司中美国独占六家。

亚洲的国家和地区结合自身优势在产业链中找到自己的位置。日本专攻半导体原材料供应和设备制造，台湾地区和韩国构建了庞大的生产线占据了全球产量超过43%。而美国在生产环节的市场占比仅为12%。

现行的产业分工形成多年，对比其他国家，美国在芯片制造的配套上毫无优势，在劳动力成本、税务政策等方面甚至处于劣势，仅凭一纸法案和数百亿美元，拜登想要实现芯片美国制造的梦想挑战才刚刚开始。

互联网与信息技术产业专家 包冉：

半导体的生产研发配套，然后相关的技术，它需要有比较密集的产业半径。也就是说在半径之内，无论是科研单位，还是自己的上下游的合作伙伴都能非常方便地予以配合，这一点是它（美国）比较弱的。

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拜登的目的并非“美国制造”这个美梦。

《芯片与科学法案》规定接受美国政府资金补助的半导体制造商，未来十年不准扩大在中国大陆的科技领域投资。美国媒体一针见血指出，条文内容实际上是强迫日本、韩国和台湾地区站队美国、强化美国主导的芯片同盟，遏制中国。

美国战略暨国际研究中心科技与公共政策项目总监 詹姆斯·刘易斯：

这是拜登政策的实际目标，芯片制造商你怎么能在不给民主国家造成国家安全风险的情况下，向中国和西方两个大市场做生意呢？那是摆在制造商面前的难题。

台湾地区在全球半导体产业链中地位举足轻重。1966年12月，美国通用仪器在高雄设厂，拉开美国向台湾转移电子代工业的序幕。1970年代，台湾当局重点扶植半导体产业发展带动台湾经济转型。时至今日，台湾地区的半导体产业产值位居全球第二，芯片产量占全球接近四分之一。

2022年8月2日到3日，美国众议院议长佩洛西窜访台湾地区，重点提及美国和台湾地区在芯片领域的合作，还专门安排与全球最大芯片代工企业台积电的董事长刘德音见面。

对于会面内容刘德音不愿多谈。台湾地区半导体行业从业者曾多番公开表示，战争没有赢家，不希望被迫选边站。

互联网与信息技术产业专家 包冉：

台湾地区半导体行业的人士可能也会存一份小小的心思，受当年日本前车之鉴的影响。

20世纪50年代，日本政府支持企业学习美国电子技术。1968年，美国德州仪器公司接受日本提出的技术转移条款，日本半导体产业开始崛起。1985年，日本半导体的全球市场占有率接近5成，远远抛离美国。

两年后，美国里根政府宣布对日本半导体产品征收100%惩罚性关税。在美国持续打压下，日本一蹶不振，半导体产量占比目前已经降至15%。

美国的热情迭加日本的前车之鉴，台湾地区出现担忧情绪。半导体产业占台湾地区GDP比重接近五分之一，相关就业人口接近30万，是岛内的经济命脉。

互联网与信息技术产业专家 包冉：

主产能的迁移一定意味着科研力量的转移和配套产业链的转移，当大量的产能都转移到美国的本土之后，那么台湾的半导体代工产能空心化是不是会发生呢？

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类似的担忧同样困扰着另一个半导体制造大国，韩国。7月25日，美国众议院通过《芯片与科学法案》前三天，在三星电子举行的3纳米制程芯片发布会上，韩国重申了“半导体超级大国”的愿景。

韩国贸易、工业和能源部长 李昌阳：

作为政府我们将支持及配合我们的“半导体+”产业战略，包括汽车人工智能和机器人，高水平建设“半导体国家”。

韩国一直视半导体技术为国家核心竞争力，政府一直希望提升自身独立性，摆脱美国的影响。2021年5月12日，韩国宣布了一项野心勃勃的计划，打算在未来十年投入4500亿美元，打造全球最大芯片制造基地，投资总额远超《芯片与科学法案》。在韩国政府支持下，三星构建出从上游到消费终端的垂直产业体系，这在全球分工体系下是少数特例。

互联网与信息技术产业专家 包冉：

三星的半导体的特点，它是全球现在应该说硕果仅存的能够全面实施垂直整合的半导体的一个生产商。

然而在半导体原料、光刻机设备等环节，韩国依然受制于美国和它其他盟友。数据显示韩国的四大半导体化学品对日本的依赖程度超过5成。另外，韩国芯片大厂三星与美国公司围绕专利权的官司时有发生。

互联网与信息技术产业专家 包冉：

苹果公司和三星公司既合作，苹果要买三星的屏幕，同时又打官司，说是芯片领域谁又侵犯了谁的知识产权。

面对拜登提出组建芯片同盟的要求，韩国陷入两难：一方面美国是韩国的重要盟友，另一方面中国是韩国第一大半导体市场，中国对芯片的庞大需求为韩国企业带来了巨大利润。8月4日，总统尹锡悦以休假为由，没有接见访韩的美国众议院议长佩洛西。

复旦大学国际问题研究院教授 沈丁立：

韩国政府会非常为难，他的政府的合法性相当程度来自于企业的经济发展。如果你为了政治上追随美国，放弃了国家的经济发展，下次大选投票可能会下台，所以韩国就会很为难。

面对拜登提出的美日韩台芯片同盟，各个参与者显然有所顾虑，同盟能否成功组建仍然是个未知数。

复旦大学国际问题研究院教授 沈丁立：

我相信日本、韩国和中国台湾，都是会犹豫再三，它们都会趋利避害。

全球半导体产业格局大变革之际，作为全球最大的市场，中国在半导体领域掀起了一场反贪腐风暴——7月底，工信部部长肖亚庆，半导体国家大基金总经理丁文武等多人先后被捕。

7月21日，美国彭博社透露，尽管美国受到制裁，中国仍利用现有设备成功制造出7纳米芯片，是巨大的技术突破。但是数据显示，2021年中国半导体自给率仅为16.7%，中国半导体的发展追赶之路仍然漫长。

互联网与信息技术产业专家 包冉：

10年之内我们还看不到弯道超车，我们现在要做的是，不管弯道还是直道，先紧跟不掉队，然后在10年到15年乃至未来20年30年的时间维度和跨度上，我们能实现什么，能实现一个齐头并进的全球一流水平，然后再实现反超。