拜登签署《2022芯片与科技法案》
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财联社8月9日电，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。
据此前报道，《2022芯片与科技法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题，并加强美国本土芯片制造业能力。这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的科学研究。
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