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高通就芯片漏洞发声:正在修复 但未指明受影响芯片


来源:凤凰网科技

高通公司周五表示,针对受到近期曝光的芯片级安全漏洞影响的产品,公司正在开发更新。

图注:高通CEO莫伦科夫

凤凰网科技讯 据CNBC网站北京时间1月6日报道,高通公司周五表示,针对受到近期曝光的芯片级安全漏洞影响的产品,公司正在开发更新。

这些漏洞在本周初由谷歌和其他组织的安全研究人员披露,波及到了英特尔公司的芯片,导致英特尔市值在两日内蒸发了逾110亿美元。它还迫使许多软件和云服务公司发布更新修复漏洞,包括亚马逊公司、苹果公司、IBM、微软公司。

这两个漏洞一个是Meltdown,它影响了英特尔的处理器;另一个是Spectre,它影响了英特尔、AMD以及ARM架构的芯片。高通公司的芯片就是基于ARM架构。

“我们正积极在受影响产品中集成、部署能够修复漏洞的解决方案,我们会继续尽可能地加强产品安全,”高通发言人在一份邮件中称,“我们正在向客户部署这些解决方案,鼓励人们在补丁发布后更新他们的设备。”

高通发言人并未指明哪些产品受到了影响,但是即将发布的骁龙845芯片很可能包含在其中,因为它预计使用了ARM的Cortex-A75核心,而这个核心受到了漏洞的影响。

虽然就芯片漏洞发布了声明,但是高通股价仍在周五盘后交易中下跌大约1%。(编译/箫雨)

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[责任编辑:于雷 ]

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